芯片产地如何区分

——今天来给大家具体整理一下包装上的产地标识，以及优先级。

1、 最常见的是“MADE IN XX”，这表示产品最终制造完成的地方，比如“MADE IN China”，就是在中国大陆完成全部生产流程。

2、 然后是COD（Country of Diffused），这是海关判定半导体产品原产地的重要依据，优先级很高，它指的是晶圆制造中扩散工艺的实际生产地，是芯片生产的核心技术主体地。

3、 接着是CCO（Chip Country of Origin），它表示芯片的晶圆厂国家，聚焦半导体产业链上游，明确晶圆的制造地，和COD高度相关，但更侧重于工厂的地理属性。

4、 还有COO（Country of Origin），这是货物的原产地，通常指向核心原材料或关键工序所在地，适用于复杂产品的原材料追溯。

5、 最后是COA（Country of Assembly），表示货物的组装地，适用于分工明确的产业链，比如芯片设计、晶圆制造、封装测试分别在不同国家完成时，COA就是最终组装地。

***在实际判定芯片产地时，海关等相关部门遵循的优先级规则一般是COD＞MADE IN＞CCO＞COA＞COO